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在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。

回流焊机的特点

回流焊具有以下特点：

首先，回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中，SMT贴片加工供应商，与波峰焊机不同，所以受到元件的热冲击很小。

其次，回流焊机只需要在现场浇铸，SMT贴片加工价格，大大减少了焊料的使用;

第三，回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;

第四，当元器件的贴片位置有一定的偏差时，由于熔化的焊料表面张力，只要焊接位置正确，回流焊接就能自动校正微小的偏差，使元件固定在正确的位置;

第五，可以使用部分热源，可以在同一衬底上使用不同的回流工艺进行焊接。

开孔设计怎样将影响到印刷性能，开孔尺寸宽(W)、长(L)和模板之厚度(T)决定锡膏印刷释放于PCB焊盘上的体积。在印刷周期中，SMT贴片加工哪家好，随着模板上运行，锡膏充满模板的开孔，然后，鞍山SMT贴片加工，在PCB与stencil分开期间，锡膏被释放到PCB的焊盘上。理想状态是所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并且附着于PCB的焊盘上，形成完整的锡砖。

锡膏从内孔壁释放的因素决定于模板设计的宽深比与面积比，开孔侧壁的几何形状和孔壁的光洁度。对于可接受的锡膏释放的一般接受的设计指引是宽深比大于1.5，面积比大于0.66 。

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